主要通过机械或电学传感方式直接接触薄膜表面进行测量，其核心特点是高分辨率（可达亚微米甚至纳米级）和可控接触力（避免损伤样品）。1. 机械接触式测厚仪
原理
通过精密探头以恒定压力接触薄膜表面，利用位移传感器（如电感式、光栅式）测量探头位移差，计算厚度。
仪器
千分尺/螺旋测微器（机械式，精度约1μm）
电子千分尺（数显，精度可达0.1μm）
轮廓仪/台阶仪（扫描探针，分辨率可达0.1nm）
特点
优点：直接测量、无需校准样品，适合硬质薄膜（如金属、玻璃镀层）。
缺点：接触压力可能压陷软膜（如聚合物），需控制测力（通常为毫牛级）。电容式测厚仪原理探头与薄膜表面接触形成电容，通过电容值变化反推厚度（需薄膜或基底为导电材料）。
典型仪器
高精度电容传感器（分辨率可达0.01μm）
优缺点
优点：无机械磨损，适合导电薄膜的快速测量。
缺点：仅适用于特定材料，需校准介电常数。3. 电感式测厚仪原理利用高频电磁场感应薄膜与基底之间的间隙变化，通过电感信号计算厚度（需金属基底）。
典型应用
金属基板上的绝缘涂层（如油漆、陶瓷）。
优缺点分析
优点：非破坏性，适合在线检测。
缺点：依赖基底导电性。
接触式光学干涉仪原理探针接触薄膜表面后，通过干涉光路测量位移（如迈克尔逊干涉仪），结合光学信号提升精度
典型仪器接触式白光干涉仪（分辨率可达纳米级）
特点优点：光学+接触双重校准，适合透明/半透明薄膜。
缺点：系统复杂，成本高。
高精度接触式测厚仪的关键技术
微力控制：采用低测力探针（如0.1mN~10mN）避免薄膜变形。
温度补偿：消除环境热胀冷缩对测量机构的影响。
多探头校准：通过参考标准片减少系统误差。