中国台湾半导体产业出现新一波经营压力。中国台湾上市公司光罩于近日发布讯息，宣布旗下子公司——专注半导体封装的群丰科技股份有限公司，因资产不足以清偿债务，已依法向法院申请破产。根据公告内容，群丰科技负债总额为10.57亿新台币（约合2.60亿元人民币），并于6月13日召开股东常会通过解散决议。
群丰科技申请破产
群丰科技2006年成立，主从事Micro，SD及Nand，Flash封装业务，近年也发展无线通信模块、CMOS，传感器、多芯片堆栈与扇出型晶圆级封装等技术。光罩间接持股约47.19%，为光罩纳入合并财务报表之子公司。群丰科技原本计划配合母集团光罩，运用既有封装测试优势进行开发，致力几年内成为在SIP等先进封装技术领先的一级大厂。
光罩表示，群丰科技因面临产业竞争激烈、公司技术资源过度集中及全球半导体市场需求疲软等困境，造成群丰科技持续亏损，近年更受产业景气不佳及消费性SSD和内存需求低迷影响，亏损持续扩大。
负债10亿新台币
群丰科技6月13日股东常会通过公司解散案，经清算人检查公司财产情形，因公司资产不足以清偿全部债务，故向法院申请宣告破产。
目前群丰科技负债总额为10.57亿元新台币，清算程序已正式启动，公告中提醒债权人应自法院公告日起3个月内，检附债权凭证向公司选任之清算人申报债权。
光罩在公告中还透露，即便该公司资产得以变现，所得金额仍然显不足以清偿本公司及其他关系人之债权，为继续本公司资金募集计划之推进，董事会决议抛弃对群丰之资金贷与债权8300万元新台币。
光罩强调，对群丰科技的转投资、债权损失都已全数反映于合并财报中，因此即使群丰科技申请宣告破产，也不会对光罩的合并财报有重大影响